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随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，数据中心的硬件架构也经历了前所未有的变革。Meta公司（前身为Facebook）在开放硬件的倡导下，积极推动着这一进程。近日，Meta宣布了其在下一代AI网络结构中的新里程碑，特别是其使用的芯片技术，为咱们提供了深入了解现代AI基础设施构建的机会。
Meta自2011年参与创建开放计算项目（OCP）以来，就坚定地相信开放硬件将推动数据中心的创新。开放硬件不但可以降低成本，还能促进性能的提升，这在AI应用中特别的重要。按照Meta的说法，开放的网络架构使得不同供应商的组件能够无缝集成，来提升了系统的灵活性和可扩展性。
在这一新架构的实施中，Meta推广了一种名为分解结构网络（DSF）的方案。通过将传统的网络结构拆解为独立的组件，DSF让AI集群能更好地提取性能，并降低可能的瓶颈。其核心在于支持开放、与供应商无关的构建模块，使得AI系统能快速适应一直在变化的需求。
DSF架构中的一个重要特点是，它采用了基于队列的调度（VoQ），确保在网络中能够实时应对拥塞的出现。这种主动拥塞避免机制，使得整个数据中心的有效性得到优化，特别是在处理高带宽需求的AI训练集群时，优势更加明显。
在网络硬件方面，Meta的DSF平台集成了Arista 7700R4系列的交换机，这些设备基于Broadcom的先进芯片技术。具体而言，DSF叶片开关和主干交换机分别是基于Broadcom Jericho3-AI和Ramon3芯片，支持高达128个800Gbps光纤接口，极大地提高了数据传输速率和设备间的互联互通能力。
此外，Meta还计划部署两款最新的400G及800G光纤交换机，这些设备具备了向下兼容的优势，可以与Meta之前的数据中心基础设施兼容，并且均采用了最新一代的ASIC设计。这一系列的升级不仅仅是性能的提升，更是Meta对未来数据中心灵活性和高效性的深思熟虑。
Meta的努力并不仅限于当下，它还在积极探索AI硬件的未来。为了继续推动AI网络的协作与创新，Meta鼓励任何有意愿的开发者参与到OCP和Meta的合作中来，共同推进AI硬件的标准化和开放性设计。
随着AI的加快速度进行发展，数据中心将向着更高的灵活性、效率与可持续性迈进。Meta所选择的开放网络技术和高性能芯片，将对整个行业产生深远影响，可能会促进业界对AI应用的进一步探索与开发。
在这个信息快速迭代的时代，数据中心的硬件架构正在重新定义，而Meta作为行业先锋，通过开放硬件政策极大地推动了AI技术的应用。企业在寻找创新的过程中，可以从Meta现有的成功案例中获得启示，为自我的发展规划开辟更广阔的前景。
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